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        今天是2023年4月7日 星期五,歡迎光臨本站 

        湖北科技項目申報資訊

        2023年湖北省享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業申報條件梳理

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        2023年湖北省享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業申報條件如下,讓我們一起來了解吧,有什么疑問的地方歡迎致電咨詢。

        2023年湖北省享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業申報條件如下,讓我們一起來了解吧,有什么疑問的地方歡迎致電咨詢。

        政策咨詢熱線:18709834578(v同)

        一、《若干政策》第(一) 條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米(含)、線寬小于 65 納米(含)、線寬小于 130 納米(含) 的集成電路生產企業或項目享受稅收優惠政策條件如下:

        ( 一 ) 在中國境內 (不包括港、澳、臺地區) 依法注冊并具有 獨立法人資格的企業;

        ( 二 ) 符合國家布局規劃和產業政策;

        ( 三 ) 匯算清繳年度 ,具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關 系,其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業月平均職工總 人數的比例不低于 30%,研究開發人員月平均數占企業月平均職工 總數的比例不低于 20%(從事 8 英寸及以下集成電路生產的不低于 15%);

        ( 四 ) 企業擁有關鍵核心技術和屬于本企業的知識產權 ,并以 此為基礎開展經營活動,且匯算清繳年度研究開發費用總額占企業 銷售 ( 營業) 收入 ( 主營業務收入與其他業務收入之和) 總額的比 例不低于 2% (本條及下述研究開發費用政策 口徑 ,按照《財政部、 國家稅務總局、科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的 通知》(財稅〔 2015 〕119 號 ) 和《國家稅務總局關于研發費用稅前 加計扣除歸集范圍有關問題的公告》( 國家稅務總局公告 2017 年第




        40 號 )  的規定執行);

        ( 五 ) 匯算清繳年度集成電路制造銷售 ( 營業) 收入占企業收 入總額的比例不低于 60%;

        ( 六) 具有保證相關工藝線寬產品生產的手段和能力;

        ( 七 ) 匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環 境違法行為;

        (八) 對于按照集成電路生產項目享受稅收優惠政策的 ,項目主體企業應符合相應的集成電路生產企業條件,且能夠對該項目單 獨進行會計核算、計算所得 ,并合理分攤期間費用。

        二、《若干政策》第(三) 、(七) 條提及的國家鼓勵的重點集 成電路設計企業享受稅收優惠政策條件,除符合《中華人民共和國工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國家稅務總局公告 2021 年第 9 號》規定的國家鼓勵的集成電路設計企業條件外,還應符合 以下條件:

        ( 一 )匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系, 其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業月平均職工總人 數的比例不低于 50%,研究開發人員月平均數占企業月平均職工總 數的比例不低于 40%;

        ( 二 ) 擁有關鍵核心技術 ,并以此為基礎開展經營活動 ,且匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售 ( 營業) 收入 ( 主營業務 收入與其他業務收入之和)  總額的比例不低于 6%;

        ( 三 )  匯算清繳年度集成電路設計 (含EDA 工具 、IP 和設計

        服務,下同)銷售( 營業) 收入占企業收入總額的比例不低于 70%,其中集成電路自主設計銷售 ( 營業) 收入占企業收入總額的比例不 低于 60% ;  對于集成電路設計銷售 ( 營業)  收入超過 50 億元的企 業 ,匯算清繳年度集成電路設計銷售 ( 營業) 收入占企業收入總額 的比例不低于 60% ,其中集成電路自主設計銷售 ( 營業) 收入占企 業收入總額的比例不低于 50%;

        ( 四 ) 企業擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權 ,企業 擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利 (企業為第一權利 人)、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8 個。

        除以上條件外,還應至少符合下列條件中的一項:

        ( 一 ) 匯算清繳年度 ,集成電路設計銷售 ( 營業) 收入不低于 5 億元,應納稅所得額不低于 3000 萬元;對于集成電路設計銷售( 營 業 ) 收入不低于 50 億元的企業 ,可不要求應納稅所得額 ,但研究 開發費用總額占企業銷售 ( 營業) 收入 ( 主營業務收入與其他業務 收入之和)  總額的比例不低于 8%。

        ( 二 ) 在國家鼓勵的重點集成電路設計領域內 ( 附件 2 ) ,匯算 清繳年度集成電路設計銷售 ( 營業)  收入不低于 3000 萬元 ,應納 稅所得額不低于 350 萬元。

        三、《若干政策》第(三) 、(七) 條提及的國家鼓勵的重點軟 件企業享受稅收優惠政策條件,除符合《中華人民共和國工業和信 息化部、國家發展改革委、財政部、國家稅務總局公告 2021 年第 10 號》規定的國家鼓勵的軟件企業條件外,還應至少符合下列條件中的一項:

        ( 一 ) 專業開發基礎軟件、研發設計類工業軟件的企業 (具體領域說明見附件 2,下同),匯算清繳年度軟件產品開發銷售及相關信息技術服務 ( 營業) 收入 (其中相關信息技術服務是指實現軟件產品功能直接相關的咨詢設計、軟件運維、數據服務 ,下同) 不低 于 5000 萬元; 匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售 ( 營業) 收入總額的比例不低于 7%;

        ( 二 ) 專業開發生產控制類工業軟件、新興技術軟件、信息安全軟件的企業 ,匯算清繳年度軟件產品開發銷售及相關信息技術服 務 ( 營業) 收入不低于 1 億元;  應納稅所得額不低于 500 萬元;研 究開發人員月平均數占企業月平均職工總數的比例不低于 30%;匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售 ( 營業) 收入總額的比例 不低于 8%;

        ( 三 ) 專業開發重點領域應用軟件、經營管理類工業軟件、公 有云服務軟件、嵌入式軟件的企業 ,匯算清繳年度軟件產品開發銷 售及相關信息技術服務 ( 營業) 收入不低于 5 億元 ,應納稅所得額 不低于 2500 萬元;研究開發人員月平均數占企業月平均職工總數 的比例不低于 30% ;匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售( 營業)  收入總額的比例不低于 7%。

        四、《若干政策》第( 六 ) 條提及的集成電路線寬小于 65 納米 ( 含 ) 的邏輯電路、存儲器生產企業、線寬小于 0.25 微米 ( 含 ) 的 特色工藝集成電路生產企業、集成電路線寬小于 0.5 微米 ( 含 ) 的化合物集成電路生產企業,以及財關稅〔2021〕4 號文提及的集成 電路產業的關鍵原材料、零配件 ( 靶材、光刻膠、掩模版、封裝載 板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上硅單晶、8 英寸及以上硅片 ) 生產企業享受稅收優惠政策條件如下:

        ( 一 ) 在中國境內 (不包括港、澳、  臺地區) 依法注冊并具有 獨立法人資格的企業;

        ( 二 ) 符合國家布局規劃和產業政策;

        ( 三 ) 具有保證產品生產的手段和能力;

        ( 四 ) 匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環 境違法行為。

        五、《若干政策》第( 六 ) 條提及的先進封裝測試企業享受稅 收優惠政策條件如下:

        ( 一 ) 在中國境內 (不包括港、澳、  臺地區) 依法注冊并具有 獨立法人資格的企業;

        ( 二 ) 符合國家布局規劃和產業政策;

        ( 三 ) 匯算清繳年度企業先進封裝測試 ( 晶圓級封裝、系統級 封裝 、2.5 維和 3 維封裝) 規劃產能占總規劃產能比例 ,  按封裝產 品顆粒數或晶圓數 (折合 8 英寸) 計算不低于 40%;

        ( 四 ) 具有保證產品生產的手段和能力;

        ( 五 ) 匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環 境違法行為。

        六、《若干政策》第(八) 條提及的集成電路重大項目企業享受稅收優惠政策條件,除承建企業應符合本通知第四、五條的相對 應規定條件外,項目還應符合下列對應條件中的一項:

        ( 一 ) 芯片制造類重大項 目,需同時滿足以下條件:1.符合國家布局規劃和產業政策; 2.對于不同工藝類型芯片制造項目,需分別滿足以下條件:

        ( 1 ) 對于工藝線寬小于 65 納米 (含) 的邏輯電路、存儲器項

        目,固定資產總投資額需超過80 億元,規劃月產能超過 1 萬片(折 合 12 英寸 );

        (2) 對于工藝線寬小于 0.25 微米 (含) 的模擬 、數?;旌?、 高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上 硅工藝等特色芯片制造項 目 ,固定資產總投資額超過 10 億元 ,規 劃月產能超過 1 萬片 (折合 8 英寸);

        (3) 對于工藝線寬小于 0.5 微米 (含) 的基于化合物集成電路 制造項目 ,固定資產總投資額超過 10 億元 ,規劃月產能超過 1 萬 片 (折合 6 英寸 )。

        ( 二 ) 先進封裝測試類重大項目 ,需同時滿足以下條件:

        1.  符合國家布局規劃和產業政策;

        2.  固定資產總投資額超過 10 億元;

        3.  封裝規劃年產能超過 10 億顆芯片或 50 萬片晶圓(折合 8 英寸 )。


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